上海先威光电X射线检测设备
应用领域
主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片POP、Void、HIP、Insufficient等多种封装类型检测.
在焊点质量检测中的重要性
焊接品质检测
在SMT加工过程中，焊接质量直接影响到最终产品的可靠性。 对于引脚位于底部的IC（如BGA、QFN），AOI和人工检测效果不佳。X - RAY检测设备可以通过X光穿透形成的图像来确定焊点是否存在虚焊、假焊等不良情况，保证焊接质量1。
缺陷检测覆盖率高
该设备的缺陷检测覆盖率高达98%，特别适用于BGA、CSP（芯片尺寸封装）等焊点隐藏器件的检测。这些器件的焊点位置隐藏，传统检测手段难以覆盖，而X - RAY能够全面、准确地检测这些焊点的焊接质量1。
提前检测物料质量
PCBA（印刷电路板组件）故障有时可能源于PCB内层走线断裂或元件内部缺陷。通过X - RAY检测，可以快速确认这些内部问题，避免缺陷物料进入生产线，减少返工，节省人力物力。例如，在生产前对BGA/CSP等元件进行X - RAY检测，可以提前发现并剔除不良物料，确保生产过程顺利进行
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